一种基于SiP技术的高性能信号处理电路设计 |
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引用本文: | 王庆贺,郑利华,顾林,江飞.一种基于SiP技术的高性能信号处理电路设计[J].电子技术应用,2023(9):63-67. |
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作者姓名: | 王庆贺 郑利华 顾林 江飞 |
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作者单位: | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
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摘 要: | 系统级封装(System in a Package,SiP)已成为后摩尔时代缩小电子器件体积、提高集成度的重要技术路线,是未来电子设备多功能化和小型化的重要依托。针对信号处理系统小型化、高性能的要求,采用SiP技术设计了一种高性能信号处理电路。该SiP电路集成了多种裸芯,包括DSP、NOR Flash、DDR3和千兆网PHY芯片,实现了一种通用的信号处理核心模块的小型化,相比于传统板级电路在同样的功能和性能的条件下,该SiP电路的体积和重量更小。
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关 键 词: | SiP 系统级封装 DSP 信号处理 小型化 |
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