射频模块中晶振对电磁兼容影响研究 |
| |
引用本文: | 马世娟,肖永平,倪晓东.射频模块中晶振对电磁兼容影响研究[J].电子技术应用,2023(2):102-105. |
| |
作者姓名: | 马世娟 肖永平 倪晓东 |
| |
作者单位: | 中科芯集成电路有限公司 |
| |
摘 要: | 提出了一种SoC芯片时钟方案,并设计了两种版图方案。针对模块中产生电磁干扰的原因进行分析,通过判断信号间隔离度仿真结果,可提前识别版图方案中是否存在信号间干扰风险,进而恶化SoC芯片输出模拟信号质量。根据信号间隔离度仿真结果指导版图设计,并给出优化版图方法,改善了信号间隔离度性能。测试结果表明,版图设计两种方案的仿真结果与实测结果吻合,验证了仿真结果的准确性、可参考性。
|
关 键 词: | 电磁兼容 电磁干扰 数模混合 隔离度 |
|
|