GH3535合金中晶界特征对碲致脆性开裂影响的分形分析

对GH3535合金进行晶界工程(GBE)处理,将得到的GBE样品与未经GBE处理(Non-GBE)样品在700℃下渗碲500 h,再进行原位三点弯曲实验,比较渗碲后GBE和Non-GBE样品的开裂性能,并对三点弯曲实验前局部区域的不同类型晶界取向成像显微图和三点弯曲实验后原位裂纹的形貌图进行分形分析。随机晶界(RGB)与裂纹的分形维数变化趋势相同,随机晶界的分形维数越小,材料抗开裂性能越好。GBE样品中因大尺寸孪晶晶粒团簇的平均尺寸更大,且分布更加均匀,有利于提高材料的抗开裂性能。