| 相变材料微胶囊化封装技术的研究进展 |
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| 作者姓名： | 沙飞翔 程国君 唐忠锋 宣自月 刘蒙 周龙旋 |
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| 作者单位： | 安徽理工大学材料科学与工程学院,安徽淮南232001;中国科学院上海应用物理研究所,上海201800;安徽理工大学材料科学与工程学院,安徽淮南232001;安徽省绿色高分子材料重点实验室,安徽合肥230601;安徽理工大学环境友好材料与职业健康研究院(芜湖),安徽芜湖241003;中国科学院上海应用物理研究所,上海201800;安徽理工大学材料科学与工程学院,安徽淮南232001 |
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| 基金项目： | 安徽省高校自然科学基金(No.KJ2019A0118);;安徽理工大学博士基金(No.ZY017); |
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| 摘 要： | 作为潜热储能(LHS)储热介质的相变材料(PCMs),因其具有较高的储能密度,能在较窄的温度区间内实现能量的存储与释放等优势而备受研究者的关注。然而,相变材料因自身较低的热导率及其相变储热过程所伴随的体积变化,使相变材料应用受到一定限制。对相变材料进行微胶囊化封装,可显著增加其传热面积与吸收其在相变过程的体积变化。综述了相变材料微胶囊化封装的合成方法,总结了研究工作中亟待解决的问题和技术难点,为今后相变材料的研究提供一定的理论支持。
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| 关 键 词： | 潜热储能 相变材料 微胶囊 复合材料 |
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