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石墨化学镀铜工艺及摩擦性能研究
引用本文:胡萍,陈倩,张锐,张庭跃,谢长虹.石墨化学镀铜工艺及摩擦性能研究[J].润滑与密封,2008,33(11).
作者姓名:胡萍  陈倩  张锐  张庭跃  谢长虹
作者单位:武汉理工大学化学工程学院,湖北武汉,430070
摘    要:对石墨表面处理工艺、石墨表面化学镀铜工艺进行了研究,采用正交实验设计方法对镀铜工艺进行优化,对所制备的镀铜石墨表面进行XRD、SEM微观表征;将所制备的镀铜石墨加入聚四氟乙烯中,采用冷压烧结工艺制备固体润滑剂,并测定其摩擦性能.试验结果表明:选用敏化及活化工艺来进行石墨镀前预处理为佳;化学镀时石墨表面能直接生成大量均匀分布的铜微晶,生长至彼此侧面相连时就得到完整镀层,并且石墨颗粒越小,化学镀铜活性越高,因而非常适合用于制备高性能的金属石墨复合材料;当镀铜温度为75 ℃,CuSO4浓度为25 g/L,EDTA浓度为30 g/L时,所制备的固体润滑剂摩擦因数较低,曲线平稳且磨损量较小.

关 键 词:石墨  化学镀铜  摩擦  固体润滑剂

Research on Electroless Copper Plating Technology of Graphite and Its Friction Performances
Hu Ping,Chen Qian,Zhang Rui,Zhang Tingyue,Xie Changhong.Research on Electroless Copper Plating Technology of Graphite and Its Friction Performances[J].Lubrication Engineering,2008,33(11).
Authors:Hu Ping  Chen Qian  Zhang Rui  Zhang Tingyue  Xie Changhong
Abstract:
Keywords:
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