触变型LED封装胶的制备

分别以含氢硅油和含氢环体为原料,与1,2环氧-4-乙烯基环己烷通过硅氢加成制得两种环氧改性硅油(1和2)。通过转化率、环氧值以及红外光谱对环氧改性硅油进行结构表征。将其加入硅橡胶体系中,高速混合后,制得高触变性LED封装胶,并测试其硬度、挤出性、粘接性能和触变性能。结果表明,加入环氧改性硅油后,封装胶具有显著的触变性;当环氧改性硅油1与环氧改性硅油2质量比为2∶1、加入质量分数为2.5%时,得到触变型封装胶的粘接性及触变效果较佳,与空白样相比分别提高了150%、221%。