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| LED封装技术发展的研究与展望 | |
| 引用本文： | 熊新华,刘芳娇,王琦.LED封装技术发展的研究与展望[J].新材料产业,2014(12):12-15. |
| 作者姓名： | 熊新华 刘芳娇 王琦 |
| 作者单位： | 江西联创光电科技股份有限公司; |
| 摘 要： | <正>技术进步和市场需求是LED产业发展的2大动力。LED封装经历了各种封装形态的传统正装封装和有引线倒装封装发展历程。随着市场需求变化、LED芯片制备技术和LED封装技术的发展,LED封装将主要朝着高功率、多芯片集成化、高光效及高可靠性、小型化的方向发展。从中国LED封装发展历程上看,有传统正装封装用LED芯片、有引线覆晶(Flip-Chip)封装用LED芯片和无引线覆晶封装用LED芯片等几种结 |
| 关 键 词： | 芯片级 高光效 倒装芯片 技术进步 LED封装 氮化镓 回流焊接 封装结构 封装形式 封装工艺 |
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