| 改善键合强度分布,提高器件可靠性——键合设备的影响 |
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| 引用本文： | 吴燕,陈台琼,汤旭东.改善键合强度分布,提高器件可靠性——键合设备的影响[J].压电与声光,2002,24(5):398-400. |
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| 作者姓名： | 吴燕 陈台琼 汤旭东 |
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| 作者单位： | 四川压电与声光技术研究所,重庆,400060 |
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| 摘 要： | DPA试验中，键合强度值的大小是判断器件合格与否的一个定量标准，而键合强度值的分布状态则是影响器件在应用中的可靠性的重要因素之一，该文通过对大量试验数据的分析，指出键合设备对键合强度值分布状况的影响，并提出了改善键合强值分布状况的措施，以提高器件，特别是军品器件的可靠性，使其能完全满足DPA试验要求。
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| 关 键 词： | 键合设备 键合强度 分布 可靠性 破坏性物理分析 DPA |
| 文章编号： | 1004-2474(2002)05-0398-03 |
| 修稿时间： | 2001年11月1日 |
Increase Device′s Reliability by Improving Distribution of Bonding Strength——the Effect of Bonding Machine |
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| WU Yan,CHEN Tai qiong,TANG Xu dong.Increase Device′s Reliability by Improving Distribution of Bonding Strength——the Effect of Bonding Machine[J].Piezoelectrics & Acoustooptics,2002,24(5):398-400. |
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| Authors: | WU Yan CHEN Tai qiong TANG Xu dong |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | bonding strength distribution DPA testing reliability |
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