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恒温磁力搅拌下KOH刻蚀Si的研究
引用本文:刘宇,毛旭,岳萍,张福学.恒温磁力搅拌下KOH刻蚀Si的研究[J].电子元件与材料,2006,25(12):41-43,46.
作者姓名:刘宇  毛旭  岳萍  张福学
作者单位:北京信息工程学院传感技术研究中心,北京,100101;北京信息工程学院传感技术研究中心,北京,100101;北京信息工程学院传感技术研究中心,北京,100101;北京信息工程学院传感技术研究中心,北京,100101
基金项目:国家自然科学基金;北京市传感技术中心重点实验室开放课题;北京市自然科学基金
摘    要:采用恒温磁力搅拌的方法,在KOH溶液中湿法刻蚀Si。在掩模层为SiO2时,研究了刻蚀速率随KOH浓度与温度的变化关系。结果表明:在110℃、30%的KOH溶液下,刻蚀Si(100)可以得到4.0μm/min的刻蚀速率,Si(100):SiO2的刻蚀速率比为550:1,Si(100):Si(111)的刻蚀速率比为90:1,而且可以得到光滑的刻蚀表面与形状。

关 键 词:电子技术  MEMS  湿法刻蚀  KOH  温度
文章编号:1001-2028(2006)12-0041-03
收稿时间:2005-12-12
修稿时间:2005-12-12

Research on KOH Etching Si by the Thermostatic Magnetic Mixer
LIU Yu,MAO Xu,YUE Ping,ZHANG Fu-xue.Research on KOH Etching Si by the Thermostatic Magnetic Mixer[J].Electronic Components & Materials,2006,25(12):41-43,46.
Authors:LIU Yu  MAO Xu  YUE Ping  ZHANG Fu-xue
Affiliation:Research Center of Sensor Technology, Beijing Information Technology Institute, Beijing 100101, China
Abstract:Si was etched with KOH by thermostatic magnetic mixer, and etching rate relation with temperature and concentration of KOH was investigated in the mask of SiO2. The results reveal that a rate of etching Si(100), Si(100):SiO2 and Si(100):Si(111) of 4.0 μm/min, 550:1 and 90:1 respectively, and uniformity etching surface are obtained for a concentration of 30 % KOH (mass fraction) at 110 ℃.
Keywords:MEMS  KOH
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