CMOS贯军标产品气密性封装的实践

气密性封装在CMOS单片集成电路军标线认证工作中是一项重要的内容，文中介绍了采用旧的高温扩散炉，实现Au-Sn合金焊料的IC密封烧结，其产品的密封质量满足GJB548A－96方法中1014A的要求，并通过了CMOS军标线B1级产品的认证。