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| 一种新型的激光器封装标准 | |
| 作者姓名： | 齐新 |
| 摘 要： | 为了缩小网络用激光器的封装,美国电子行业中三家领头兵率先支持一种新型的激光器封装形式。这三家公司是:Northern Tele-com公司、Hitacchi America公司和LucentTechnologies公司。 这种13.2×7.6mm的8—Pin小型DIP封装是无线通信激光器中体积最小的一种,是用具有较好的性能和稳定性的silicon-sub—mount工艺制成的。与传统的14—pinDIP封装不同,新型激光器是扁式封装的,并且不需散热器,这一特性更易于安装,新旧型封装是兼容的。由于有三家公司的支持,使这 |
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