| 脉冲电沉积制备Ni70Cu30合金镀层的工艺研究 |
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| 引用本文： | 张东,李国华,赵鹏,浦玉萍.脉冲电沉积制备Ni70Cu30合金镀层的工艺研究[J].电镀与涂饰,2012,31(5):10-13. |
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| 作者姓名： | 张东 李国华 赵鹏 浦玉萍 |
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| 作者单位： | 1. 中国矿业大学(北京)机电与信息工程学院,北京,100083
2. 钢铁研究总院粉末冶金研究室,北京,100081 |
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| 摘 要： | 采用赫尔槽试验法在柠檬酸盐体系镀液中以脉冲电沉积制备Ni-Cu合金镀层。分别采用X射线衍射仪、扫描电子显微镜及能谱仪分析了不同工艺条件下所得镀层的结构、形貌及组成,探讨了镀液中铜含量(WL)和电流密度(jk)对Ni-Cu合金镀层的铜含量(WC)及性能的影响,最终获得了WC与WL、jk之间关系的经验公式。结果表明,镀层中铜含量与镀液中铜含量呈一次线性相关,与电流密度呈幂指数关系。以经验公式为指导,综合考虑镀层外观和镀液稳定性,最终得到电沉积制备Ni70Cu30合金镀层的优化工艺参数为:WL=12%,jk=0.8A/dm2。
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| 关 键 词： | 镍铜合金 脉冲电沉积 电流密度 铜含量 赫尔槽试验 |
Research on preparation of Ni70Cu30 alloy coating by pulsed electrodeposition |
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| ZHANG Dong
,
LI Guo-hua
,
ZHAO Peng
,
PU Yu-ping.Research on preparation of Ni70Cu30 alloy coating by pulsed electrodeposition[J].Electroplating & Finishing,2012,31(5):10-13. |
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| Authors: | ZHANG Dong LI Guo-hua ZHAO Peng PU Yu-ping |
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| Affiliation: | School of Mechanical Electronic and Information Engineering,China University of Mining and Technology (Beijing),Beijing 100083,China |
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