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低功耗IC设计流程
作者姓名:GeorgeKuo
作者单位:Cadence公司
摘    要:引言随着IC设计的集成度和复杂度日益增加,如何进行低功耗设计已成为业界必须面对的棘手问题,而最有效的解决方法之一便是整个行业的有效合作。为此,由应用材料(AppliedMaterials)、ARM(包括其ArtisaARM物理IP项目组)、Cadence和TSMC等公司联合发起的硅设计链产业协作组织(SDC)

关 键 词:低功耗设计  IC设计  设计流程  Cadence  CMOS工艺  低功耗技术  TSMC  可生产性  成功开发  复杂度
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