SPCC胶接点焊胶层气体的排出及超声C扫检测分析 |
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引用本文: | 韦涛,曾凯,冯煜阳,肖智杰,吴万平.SPCC胶接点焊胶层气体的排出及超声C扫检测分析[J].机械科学与技术(西安),2018(7). |
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作者姓名: | 韦涛 曾凯 冯煜阳 肖智杰 吴万平 |
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作者单位: | 昆明理工大学机电工程学院 |
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摘 要: | 制备SPCC板材电阻点焊胶接接头,并开展拉伸-剪切试验;建立胶接点焊接头的EulerLagrange分析模型,提取胶层界面各个检测点压力时程曲线,分析焊接过程中胶层受热气化过程对熔池产生的冲击;同时,采用超声波水浸聚焦入射法对SPCC板材胶接点焊接头进行超声C扫描成像检测,借助焊点区A扫信号和C扫图像分析接头焊核区的形貌特征。结果表明:胶接接头和点焊接头的抗拉强度均值分别为10 518.325 N和10 164.421 N,胶层的加入提高了点焊接头的强度;胶接点焊过程中胶层气化后的高压气体从上下板之间的空隙排出,并在焊核区周围留下气体排出后的空腔区;基于超声C扫图像特征,将胶接接头分为导电胶层区、胶层气化后的气体排出的空腔区以及熔核区,检测分析结果与仿真分析相吻合。
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