高通：推业内首个LTE／3G多模芯片

日前，高通参加了北京国际通信展，展示了其最新的EV-DO版本B、CDMA2000 1x增强型、EV-DO增强型、HSPA＋多载波和LTE技术，3GVenue Cast，Snapdragon等，高通MEMS技术有限公司的MEMS显示技据吞吐量以及更低的时延，大大提升视频和音频传输速度，从而增强用户的数据应用体验。