| 时效工艺对含铜高纯钢显微组织的影响 |
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| 引用本文： | 安治国,刘宗昌,任慧平,王海燕,王玉峰.时效工艺对含铜高纯钢显微组织的影响[J].理化检验(物理分册),2005,41(11):549-552. |
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| 作者姓名： | 安治国 刘宗昌 任慧平 王海燕 王玉峰 |
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| 作者单位： | 内蒙古科技大学材料科学与工程学院,包头,014010;内蒙古科技大学材料科学与工程学院,包头,014010;内蒙古科技大学材料科学与工程学院,包头,014010;内蒙古科技大学材料科学与工程学院,包头,014010;内蒙古科技大学材料科学与工程学院,包头,014010 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目（50361001） |
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| 摘 要： | 采用JEM-2010型高分辨电子显微镜和Quanta400型扫描电子显微镜，对经时效处理后的含铜高纯钢进行了组织观察，并研究了时效温度和保温时间对含铜高纯钢显微组织和硬度的影响，分析了时效工艺与硬度、显微组织之间的对应关系。结果表明，时效温度越高，达到时效硬度峰值所需的时间越短，且峰值硬度也随之下降。550℃时效峰处，铁素体晶粒中分布着大量的铜原子富集区，颗粒尺寸4-20nm，其结构仍为体心立方晶格。650℃时效时，富铜析出物优先在铁素体晶界处析出，随着时效时间的延长，富铜析出物不断粗化长大。
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| 关 键 词： | 含铜高纯钢 固溶 显微组织 时效 |
| 文章编号： | 1001-4012（2005）11-0549-04 |
| 收稿时间： | 2005-05-31 |
| 修稿时间： | 2005-05-31 |
INFLUENCE OF AGING PROCESS ON MICROSTRUCTURE OF HIGH PURITY STEEL BEARING COPPER |
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| AN Zhi-guo,LIU Zong-chang,REN Hui-ping,WANG Hai-yan,WANG Yu-feng.INFLUENCE OF AGING PROCESS ON MICROSTRUCTURE OF HIGH PURITY STEEL BEARING COPPER[J].Physical Testing and Chemical Analysis Part A:Physical Testing,2005,41(11):549-552. |
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| Authors: | AN Zhi-guo LIU Zong-chang REN Hui-ping WANG Hai-yan WANG Yu-feng |
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| Affiliation: | Material Science and Engineering School, UST Inner Mongolia, Baotou 014010, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | High purity steel bearing cooper Solution Microstructure Aging |
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