| 高耐热高耐焊性环氧胶膜的研制 |
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| 引用本文： | 邵康宸,李会录,韩江凌,魏弘利,韩萌.高耐热高耐焊性环氧胶膜的研制[J].绝缘材料,2015(2):16-19. |
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| 作者姓名： | 邵康宸 李会录 韩江凌 魏弘利 韩萌 |
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| 作者单位： | 西安科技大学 材料科学与工程学院,西安,710054 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目 |
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| 摘 要： | 以双酚A型环氧树脂EP638、EP828为基体树脂,丁腈橡胶为增韧剂,酰肼为固化剂,咪唑为固化促进剂,引入导热填料氮化硼、氧化铝,制备了高耐热高耐焊性环氧胶膜。采用单因素试验法优选出制备环氧胶膜的最佳工艺条件,对环氧胶膜的导热性能、介电性能、剪切强度、粘结强度和玻璃化转变温度(Tg)等进行测试。结果表明:制备高耐热高耐焊性环氧胶膜的最佳工艺条件是:m(EP638)∶m(EP828)=1∶1;w(丁腈橡胶)=20%,w(酰肼)=10%,w(咪唑)=5‰,w(填料)=60%,m(A12O3)∶m(BN)=1∶1;固化条件为120℃/1 h+150℃/1 h。此时环氧胶膜的介电常数为5.66,导热系数为0.581 W/(m·K),粘结强度为36.99 MPa,Tg为174.77℃,耐浸焊时间达10 min。
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| 关 键 词： | 环氧胶膜 耐焊性 介电性能 导热性能 |
Preparation of High Heat Resistance and Solder Resistance Epoxy Adhesive Film |
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| Shao Kangchen,Li Huilu,Han Jiangling,Wei Hongli,Han Meng.Preparation of High Heat Resistance and Solder Resistance Epoxy Adhesive Film[J].Insulating Materials,2015(2):16-19. |
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| Authors: | Shao Kangchen Li Huilu Han Jiangling Wei Hongli Han Meng |
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| Affiliation: | Shao Kangchen;Li Huilu;Han Jiangling;Wei Hongli;Han Meng;College of Materials Science and Engineering, Xi’an University of Science and Technology; |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | epoxy adhesive film solder resistance dielectric property thermal conductivity |
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