| 电镀辅助热等静压扩散连接钨/钢接头的特征 |
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| 引用本文： | 马运柱,王健宁,刘文胜,戴正飞,蔡青山.电镀辅助热等静压扩散连接钨/钢接头的特征[J].稀有金属材料与工程,2022,51(7):2393-2399. |
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| 作者姓名： | 马运柱 王健宁 刘文胜 戴正飞 蔡青山 |
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| 作者单位： | 轻质高强结构材料国家级重点实验室,轻质高强结构材料国家级重点实验室,轻质高强结构材料国家级重点实验室,西安交通大学金属材料强度国家重点实验室,轻质高强结构材料国家级重点实验室 |
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| 基金项目： | State Key Laboratory for Mechanical Behavior of Materials(Grant no. 51701242)，the National Natural Science Foundation of China(Grant no. 51931012) |
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| 摘 要： | 采用电化学沉积技术在纯钨圆柱表面上电镀了厚度为10 μm的Ni镀层，再利用热等静压扩散连接方法制备可应用于核聚变堆部件的钨/钢圆柱体连接试样。热等静压扩散连接工艺参数设定为900 ℃/100 MPa/1 h。由组织和成分分析可知钨/钢扩散连接接头形成了良好的冶金结合，其接头抗拉伸强度约为236 MPa，但由于残余应力集中，钨/钢接头断裂失效发生在靠近连接界面的钨基体内。实验加入Cu作为软质中间层，通过蠕变或者屈服机制释放残余应力，使得钨/钢接头强度提高到312 MPa。同时分析了镀层的结合力和钨/钢连接接头界面的硬度分布。
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| 关 键 词： | 钨 钢 电镀 扩散连接 热等静压 |
| 收稿时间： | 2021/6/7 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2021/9/18 0:00:00 |
Characterization of Diffusion Bonded W/Steel Joint by Electroplating-Assisted Hot Isostatic Pressing |
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| Ma Yunzhu,Wang Jianning,Liu Wensheng,Dai Zhengfei and Cai Qingshan.Characterization of Diffusion Bonded W/Steel Joint by Electroplating-Assisted Hot Isostatic Pressing[J].Rare Metal Materials and Engineering,2022,51(7):2393-2399. |
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| Authors: | Ma Yunzhu Wang Jianning Liu Wensheng Dai Zhengfei and Cai Qingshan |
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| Affiliation: | National Key Laboratory of Science and Technology on High-strength Structural Materials,Central South University,National Key Laboratory of Science and Technology on High-strength Structural Materials,Central South University,National Key Laboratory of Science and Technology on High-strength Structural Materials,Central South University,State Key Laboratory for Mechanical Behavior of Materials,Xi''an Jiaotong University,Xi''an,National Key Laboratory of Science and Technology on High-strength Structural Materials,Central South University |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | tungsten steel electroplating diffusion bonding hot isostatic pressing |
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