奥氏体化工艺对含铜低合金时效硬化钢奥氏体晶粒度的影响 |
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作者姓名: | 金妙 杨丽 苏航 刘宁 李亨 |
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作者单位: | 合肥工业大学材料科学与工程学院,安徽合肥 230009;北京钢铁研究总院船舶及海工用钢项目部,北京 100081 |
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基金项目: | 国家重点研发计划项目“热处理过程材料性能场预测及工艺优化”(2017YFB0701804)。 |
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摘 要: | 研究用钢为含1.3%Cu的低碳低合金钢,能时效硬化.对该含铜低合金时效硬化钢进行了在850~1 200℃保温不同时间的奥氏体化处理,采用激光共聚焦高温金相显微镜检测了经不同工艺奥氏体化的钢的奥氏体晶粒尺寸,并采用相场法模拟了钢在1 000~1 200℃保温1 200 s奥氏体化过程中奥氏体晶粒尺寸的变化,以揭示奥氏体化...
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关 键 词: | 奥氏体晶粒度 含铜低合金时效硬化钢 数值模拟 |
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