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掩模、刻蚀剥层-堆中子活化分析法测定硅片中金的纵向分布
引用本文:文希孟,高秀清,陈炳贤,王计川. 掩模、刻蚀剥层-堆中子活化分析法测定硅片中金的纵向分布[J]. 核化学与放射化学, 1985, 0(2)
作者姓名:文希孟  高秀清  陈炳贤  王计川
作者单位:中国原子能科学研究院 北京(文希孟,高秀清,陈炳贤),中国原子能科学研究院 北京(王计川)
摘    要:本文研究了与堆中子活化分析法相结合的硅片掩模、刻蚀剥层技术及在此基础上建立的硅片中金的纵向浓度分布测定法。 采用自行设计的模具法掩模,操作方便、掩模可靠,模具耐腐蚀性能强,尤其适合放射性样品操作。通过研究刻蚀剂组份、刻蚀时间、刻蚀温度对刻蚀速率的影响,可提供合适的刻蚀剥层方案。用本法掩模和剥层,可连续进行单面或双面刻蚀剥层,每层厚度为5-20微米,总厚度偏差±3%。

关 键 词:中子活化分析  单晶硅  掩模  剥层  刻蚀  纵向浓度分布测定

DETERMINATION OF THE DEPTH PROFILE OF GOLD IN SILICON WAFERS BY MASKING,ETCHING LAYERS REMOVAL-NEUTRON ACTIVATION ANALYSIS
WEN XIMENG GAO XIUQING CHEN BINGXIAN WANG JICHUAN. DETERMINATION OF THE DEPTH PROFILE OF GOLD IN SILICON WAFERS BY MASKING,ETCHING LAYERS REMOVAL-NEUTRON ACTIVATION ANALYSIS[J]. Journal of Nuclear and Radiochemistry, 1985, 0(2)
Authors:WEN XIMENG GAO XIUQING CHEN BINGXIAN WANG JICHUAN
Abstract:
Keywords:Neutron activation analysis   Single crystal silicon   Masking   Etching layers removal   Determination of the depth profile.
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