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| 关于半导体器件引线镀锡和镀铅锡合金的几个问题的讨论 | |
| 作者姓名： | 李德胜 黄志泰 |
| 摘 要： | 半导体器件引线镀锡或镀铅锡合金,可节约大量的黄金,成本低廉,而且可焊性良好,优于镀金引线.试验证明,镀锡或镀铅锡合金是解决半导体器件引线可焊性的问题的可取途径.本文就我厂在这方面所做的一些工作做一些简单的讨论. |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
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