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应变Si1-xGex材料掺杂浓度的表征技术
引用本文:戴显英,张鹤鸣,王伟,胡辉勇,吕懿,舒斌.应变Si1-xGex材料掺杂浓度的表征技术[J].半导体学报,2003,24(9):946-950.
作者姓名:戴显英  张鹤鸣  王伟  胡辉勇  吕懿  舒斌
作者单位:西安电子科技大学微电子研究所,西安710071
基金项目:国家重点实验室基金;99JS09.3.1DZ0111;
摘    要:在分析研究Sil-xGex材料多子迁移率模型的基础上,建立了Sil-xGex材料电阻率与其Ge组分、掺杂浓度及温度关系的曲线谱图.同时,通过对半导体材料掺杂浓度各种表征技术的分析和实验研究,提出了采用四探针法表征Sil-xGex材料掺杂浓度的技术.此表征技术与Si材料掺杂浓度的在线检测技术兼容,且更加简捷.此表征技术的可行性通过实验及对Sil-xGex材料样品掺杂浓度的理化分析得到了验证.

关 键 词:Sil-xGex材料  四探针  电阻率  掺杂浓度  迁移率模型  表征
文章编号:0253-4177(2003)09-0946-05
修稿时间:2002年9月21日

Characterization of Doping Concentration for Strained Si1-xGex Material
Abstract:The relation between the resistivity and the dopi ng concentration with the different Ge composition was obtained based on a new majority carrier mobility model of the strained Si 1-xGe x material.According to this relation,the doping concentration of the strained Si 1-x Ge x can be measured using a collinear four-probe array.The experimental results have a good reliability and reproducibility.The characterization technique is compatible with the on-line measure of the doping concentrations of Si and much more simple and convenient.
Keywords:Si    1-xGe  x material  four-probe array  resistivity  doping concentration  mobility model  characterization
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