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| Zarlink推出电路仿真业务处理器ZL50117系列 | |
| 摘 要： | 卓联半导体(Zarlink)日前推出三款低密度CES-over-Packet(分组网络电路仿真业务)处理器ZL50117系列，使网络运营商可以通过扩展城域以太网和无线网络以有效的成本提供TDM(时分复用)语音、视频和数据业务。 |
| 关 键 词： | 电路仿真业务 处理器 推出 城域以太网 网络运营商 分组网络 时分复用 无线网络 数据业务 半导体 TDM |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
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