第九届高密度封装与微系统集成国际会议-HDP’07

在半导体界封装测试与设计、制造又呈三业并举的喜人趋势，封装测试更是撑起中国半导体市场的半壁江山，在整个中国半导体市场发展中起到了举足轻重的作用。随着电子封装测试技术的不断进步，封装测试信息的及时、广泛、深入交流，无疑成为影响整个半导体产业发展的重要因素。