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DOI
责任编辑
分类号
杂志ISSN号
国外电子封装塑料
作者姓名:
闻芹堂
周煜明
韩军
丁建良
叶重明
作者单位:
无锡化工研究所,无锡化工研究所,无锡化工研究所,无锡化工研究所,无锡化工研究所
摘 要:
各种有源、无源电子器件,特别是半导体元器件,一般都要将其芯片封装以后再使用。随着电子工业,特别是半导体工业的迅速发展,产量和品种不断增加,性能不断提高。近年来,半导体元、器件的价格以每年降低25%的竞争速度在下降。半导体元、器件的全部成本费中,封装费用所占的比例越来越大,因此,减少封装费用,是降低元、器件成本的比较关键的一环。一般电子元、器件,原来采用金属和陶瓷封装,优点是可
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