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| 关于先进封装技术研讨会的介绍 | |
| 作者姓名： | 郭伟 |
| 摘 要： | <正> 在我国即将加入 WTO 前夕,在世界半导体行业形势严峻,我国半导体行业形势较好,而我们民族半导体封装业面临巨大压力的情况下。中国半导体行业协会新的一届领导急大家之所急,想大家之所需,受中国外国专家局经济技术专家司和信息产业部电子信息产品管理司的委托,联合中国国际人才交流基金会于2001年10月23日至10月25日在北京举办了“先进封装技术研讨会”。会上,半导体行业协会理事长俞忠钰、人才交流基金会主任胡新渝和新加坡精迪研究院院长夫昂司· |
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