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| “美之电UNDERFILL”技术研讨会在苏州成功举行 | |
| 引用本文： | 杨智聪.“美之电UNDERFILL”技术研讨会在苏州成功举行[J].现代表面贴装资讯,2005,4(6):6-7. |
| 作者姓名： | 杨智聪 |
| 摘 要： | 欧盟“双指令”的日益临近，电子制造业的无铅化生产已是大势所趋．无铅化生产对企业生产中产品的高良率与可靠性提出了更大的挑战，现今新工艺中底部填充已被视为批量生产、提高产品良率中的一种成熟技术。 |
| 关 键 词： | 技术研讨会 苏州 企业生产 电子制造业 批量生产 底部填充 成熟技术 无铅化 可靠性 产品 |
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