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| 美国国家半导体推出超薄的芯片封装 | |
| 摘 要： | 美国国家半导体推出采用超薄封装的全新麦克风放大器产品新封装比四张迭在一起的纸还薄，由于美国国家半导体采用这种全球最薄的芯片封装，因此生产移动电话、平面显示器、个人数字助理、MP3播放机及其他电子设备的厂商可以利用美国国家 |
| 关 键 词： | 美国国家半导体公司 芯片封装 超薄封装 市场 |
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