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| 铜—可伐—铜带材的热膨胀 | |
| 作者姓名： | 王焰 |
| 摘 要： | 封接材料热膨胀系数的匹配是在衬底材料同半导体晶体、玻璃及陶瓷封接时对衬底材料提出的一个主要要求,这是因为在封焊时半导体晶体中会出现影响晶体性能甚至使之毁坏的相当大的应力。正由于此有必要测定多层材料的热膨胀系数。根据文献数据,多层带材的热膨胀系数同其组元热膨胀系数成正比。具有某种可能层厚比的三层带材的热膨胀系数实验值, |
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