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HALO结构pMOSFETs在V_g=V_d/2应力模式下应力相关的热载流子退化
引用本文:胡靖,赵要,许铭真,谭长华.HALO结构pMOSFETs在V_g=V_d/2应力模式下应力相关的热载流子退化[J].半导体学报,2004,25(4):436-440.
作者姓名:胡靖  赵要  许铭真  谭长华
作者单位:北京大学微电子学研究所 北京100871 (胡靖,赵要,许铭真),北京大学微电子学研究所 北京100871(谭长华)
基金项目:国家重点基础研究发展计划(973计划)
摘    要:研究了超薄栅(2 .5 nm )短沟HAL O- p MOSFETs在Vg=Vd/ 2应力模式下不同应力电压时热载流子退化特性.随着应力电压的变化,器件的退化特性也发生了改变.在加速应力下寿命外推方法会导致过高地估计器件寿命.在高场应力下器件退化是由空穴注入或者电子与空穴复合引起的,随着应力电压的下降器件退化主要是由电子注入引起的.最后,给出了两种退化机制的临界电压并在实验中得到验证

关 键 词:热载流子    一次碰撞电离    二次碰撞电离    复合
文章编号:0253-4177(2004)04-0436-05
修稿时间:2003年4月12日

Stress-Dependent Hot Carrier Degradation for pMOSFETs Structure Under Stress Mode Vg=Vd/2
Hu Jing,Zhao Yao,Xu Mingzhen and Tan Changhua..Stress-Dependent Hot Carrier Degradation for pMOSFETs Structure Under Stress Mode Vg=Vd/2[J].Chinese Journal of Semiconductors,2004,25(4):436-440.
Authors:Hu Jing  Zhao Yao  Xu Mingzhen and Tan Changhua
Abstract:Hot carrier stress degradation for short channel pMOSFETs with ultra-thin gate oxides (2.5nm) and HALO structure is investigated under stress mode .V. g=.V. d/2.At high stress voltages,the device degradation is mainly caused by holes to break up Si-H bonds directly or the recombination of electrons and holes.With the decrease of stress voltage,the device degradation is caused by electron injection.At last,the critical voltage for different degradation mechanism is proposed and verified in experiments...
Keywords:hot carrier  primary impact ionization  secondary impact ionization  recombination
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