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| IPC印制板规范进展 | |
| 引用本文： | 陈培良.IPC印制板规范进展[J].印制电路资讯,2000(11):93-98. |
| 作者姓名： | 陈培良 |
| 作者单位： | 上海普林电路板公司 |
| 摘 要： | 本介绍近年来IPC刚性印制板性能规范、验收条件和设计标准版本的变化情况，概述印制板主要通用要求及刚性印制板性能要求的主要变动。最后介绍IPC标准的动向。 |
| 关 键 词： | 性能规范 刚性印制板 微电子 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
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