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薄膜全耗尽SOI CMOS电路高温特性模拟和结构优化
引用本文:刘梦新,高勇,张新,王彩琳,杨媛.薄膜全耗尽SOI CMOS电路高温特性模拟和结构优化[J].半导体学报,2006,27(6):1120-1124.
作者姓名:刘梦新  高勇  张新  王彩琳  杨媛
作者单位:[1]西安理工大学自动化学院电子工程系,西安 710048 [2]华东光电集成器件研究所,蚌埠 233042
摘    要:在300~600K温度范围内,利用ISE TCAD模拟软件对全耗尽SOI电路的温度特性进行了模拟分析,得到了较全面的SOI CMOS倒相器静态特性和瞬态特性,并提出了一种改进的AlN-DSOI结构.结果显示,SOI CMOS电路的阈值电压对温度较为敏感,随着温度的升高,输出特性衰退明显.瞬态模拟也表明电路的速度和功耗受外界环境温度的影响较大.改进后的AlN-DSOI结构在有效缓解SOI结构热效应和浮体效应的基础上,显著提高了电路的速度和驱动能力.

关 键 词:全耗尽  自加热效应  高温  瞬态特性  DSOI  互补金属-氧化物-半导体倒相器  薄膜  全耗尽  SOI  CMOS  电路  高温  特性模拟  结构优化  Temperatures  High  Devices  Optimization  驱动能力  浮体效应  热效应  有效缓解  影响  环境温度  功耗  速度  瞬态模拟
文章编号:0253-4177(2006)06-1120-05
修稿时间:2005年10月24日

Simulation and Optimization of FD SOI CMOS Devices at High Temperatures
Liu Mengxin,Gao Yong,Zhang Xin,Wang Cailin and Yang Yuan.Simulation and Optimization of FD SOI CMOS Devices at High Temperatures[J].Chinese Journal of Semiconductors,2006,27(6):1120-1124.
Authors:Liu Mengxin  Gao Yong  Zhang Xin  Wang Cailin and Yang Yuan
Abstract:
Keywords:fully depleted  self-heating effect  high temperature  transient behavior  drain/source on insulator  CMOS inverter
本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录!
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