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| 半导体器件组装技术的突破——Cu丝球焊将替代Au丝球焊 | |
| 引用本文： | 赵振华.半导体器件组装技术的突破——Cu丝球焊将替代Au丝球焊[J].半导体技术,1987(3). |
| 作者姓名： | 赵振华 |
| 摘 要： | 评述了A1、A1合金、Ag和Cu四种引线材料在半导体器件组装技术中作为球焊键合引线的前途.Cu的情况最喜人,Cu丝焊技术将应用到年导体器件的大批量生产中去. |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
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