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厚膜混合集成恒温盒的研制
引用本文:苏兴华,鲁争艳. 厚膜混合集成恒温盒的研制[J]. 电子元件与材料, 1996, 15(3): 9-12
作者姓名:苏兴华  鲁争艳
作者单位:华东光电集成器件研究所
摘    要:介绍一种用厚膜混合集成技术制作的恒温控制电路,用此电路制作的恒温盒不仅快速稳定性好,而且控制的温度不随内部集成在同一基片上的低功耗高精度电路动态功耗改变而改变。其主要技术指标:温度控制为85±3℃;-40~+70℃工作,5min内快速稳定。

关 键 词:厚膜电路,恒温盒,温度控制

A HIC Constant Temperature Box
Shu Xinghua,Lu Zheng yan. A HIC Constant Temperature Box[J]. Electronic Components & Materials, 1996, 15(3): 9-12
Authors:Shu Xinghua  Lu Zheng yan
Affiliation:Shu Xinghua;Lu Zheng yan
Abstract:A constant temperature box made with HIC technology is presented.It is characterized by the good steability and controlled temperature independent from the change of the dynamic power consumption caused by the low power consumption,high accurate circuit in the same substrate.
Keywords:thick film HIC  constant temperature box  temperature control
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