| 基于共晶的MEMS芯片键合技术及其应用 |
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| 引用本文： | 陈明祥,易新建,刘胜,甘志银,陈四海.基于共晶的MEMS芯片键合技术及其应用[J].半导体光电,2004,25(6):484-488. |
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| 作者姓名： | 陈明祥 易新建 刘胜 甘志银 陈四海 |
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| 作者单位： | 华中科技在学,光电子工程系,湖北,武汉,430074;华中科技在学,微系统研究中心,湖北,武汉,430074 |
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| 基金项目： | 国家高技术研究发展计划(863计划) |
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| 摘 要： | 叙述了MEMS封装中共晶键合的基本原理和方法,分析了Au-Si、Au-Sn、In-Sn等共晶键合技术的具体工艺和发展,并对其应用作了介绍.
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| 关 键 词： | 芯片键合 共晶键合 MEMS |
| 文章编号： | 1001-5868(2004)06-0484-05 |
| 修稿时间： | 2004年4月27日 |
Eutectic Die Bonding Technology and Its Applications in MEMS Packaging |
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| CHEN Ming-xiang.Eutectic Die Bonding Technology and Its Applications in MEMS Packaging[J].Semiconductor Optoelectronics,2004,25(6):484-488. |
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| Authors: | CHEN Ming-xiang |
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| Affiliation: | CHEN Ming-xiang~ |
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| Abstract: | The principle and approaches of eutectic bonding in MEMS packaging are described, followed by discussion of the processing and the development of some eutectic bondings such as Au-Si, Au-Sn, In-Sn. The applications of eutectic bonding technology in MEMS and their future development are finally evaluated. |
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| Keywords: | die bonding eutectic bonding MEMS |
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