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基于共晶的MEMS芯片键合技术及其应用
引用本文:陈明祥,易新建,刘胜,甘志银,陈四海. 基于共晶的MEMS芯片键合技术及其应用[J]. 半导体光电, 2004, 25(6): 484-488
作者姓名:陈明祥  易新建  刘胜  甘志银  陈四海
作者单位:华中科技在学,光电子工程系,湖北,武汉,430074;华中科技在学,微系统研究中心,湖北,武汉,430074
基金项目:国家高技术研究发展计划(863计划)
摘    要:叙述了MEMS封装中共晶键合的基本原理和方法,分析了Au-Si、Au-Sn、In-Sn等共晶键合技术的具体工艺和发展,并对其应用作了介绍.

关 键 词:芯片键合  共晶键合  MEMS
文章编号:1001-5868(2004)06-0484-05
修稿时间:2004-04-27

Eutectic Die Bonding Technology and Its Applications in MEMS Packaging
CHEN Ming-xiang. Eutectic Die Bonding Technology and Its Applications in MEMS Packaging[J]. Semiconductor Optoelectronics, 2004, 25(6): 484-488
Authors:CHEN Ming-xiang
Affiliation:CHEN Ming-xiang~
Abstract:The principle and approaches of eutectic bonding in MEMS packaging are described, followed by discussion of the processing and the development of some eutectic bondings such as Au-Si, Au-Sn, In-Sn. The applications of eutectic bonding technology in MEMS and their future development are finally evaluated.
Keywords:die bonding  eutectic bonding  MEMS
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