| 印制板组装焊后清洗工艺 |
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| 引用本文： | 王旭艳,禹胜林. 印制板组装焊后清洗工艺[J]. 电焊机, 2008, 38(9) |
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| 作者姓名： | 王旭艳 禹胜林 |
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| 作者单位： | 南京电子技术研究所,江苏南京,210013;南京电子技术研究所,江苏南京,210013 |
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| 摘 要： | 无论是有铅工艺还是无铅工艺,大多数EMS均采用免清洗技术,但对于要求比较严格的军用类、医疗器械类及汽车电子类生产厂家则仍然要求焊后清洗.作为军品类电子产品印制板组装件清洗后的洁净度满足GJB5807-2006军用印制板组装件焊后清洗要求:三级电子产品,用五倍放大镜检查印制板组装件表面应无残留物存在,印制板表面离子残留物含量不大于1.56μg(NaCl)/cm2.通过试验研究发现:在清洗剂一定的情况下,选用不同的焊膏,焊后清洗的效果不同;另外,焊接结束与清洗前间隔时间的长短,也是影响清洗效果的重要因素.采用Loctite CR37 63Sn37Pb和Alpha UP78 63Sn37Pb两种焊膏与VIGON A 200的水基清洗剂在焊后1 h之内进行清洗,可得到较好的清洗效果.
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| 关 键 词： | 清洗 检测 国军标 |
Research about PCB cleaning process after soldering |
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| WANG Xu-yan,YU Sheng-lin. Research about PCB cleaning process after soldering[J]. Electric Welding Machine, 2008, 38(9) |
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| Authors: | WANG Xu-yan YU Sheng-lin |
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| Keywords: | |
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