| SU-8胶及其在MEMS中的应用 |
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| 引用本文： | 刘景全,蔡炳初,陈迪,朱军,赵小林,杨春生.SU-8胶及其在MEMS中的应用[J].微纳电子技术,2003,40(7):132-136. |
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| 作者姓名： | 刘景全 蔡炳初 陈迪 朱军 赵小林 杨春生 |
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| 作者单位： | 上海交通大学微纳米科学技术研究院,上海,20030 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金(50205017);863"MEMS"重大专项(2002AA404150);上海市科委重大项目(02dz11020)资助 |
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| 摘 要： | SU-8胶是一种负性、环氧树脂型、近紫外线光刻胶。它适于制超厚、高深宽比的MEMS微结构。SU-8胶在近紫外光范围内光吸收度低,故整个光刻胶层所获得的曝光量均匀一致,可得到具有垂直侧壁和高深宽比的厚膜图形;它还具有良好的力学性能、抗化学腐蚀性和热稳定性;SU-8胶不导电,在电镀时可以直接作为绝缘体使用。由于它具有较多优点,被逐渐应用于MEMS的多个研究领域。本文主要分析SU-8胶的特点,介绍其在MEMS的一些主要应用,总结了我们研究的经验,以及面临的一些问题,并对厚胶技术在我国的应用提出建议和意见。
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| 关 键 词： | SU-8胶 MEMS 厚胶技术 微机电系统 近紫外线光刻胶 |
| 文章编号： | 1671-4776(2003)07/08-0132-05 |
| 修稿时间： | 2003年5月15日 |
SU-8 photoresist and its application in MEMS |
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