|
|||||
|
|
| 日本推出超级薄柔材料 | |
| 摘 要： | 在近日举行的“2004年第34届国际电子电路产业展(JPCAshow2004)”上，日本京瓷化学展示了含有环氧树脂，最小厚度为4μm的柔性底板材料“超级薄柔”。此前其它公司的产品厚度最小为12μm。 |
| 关 键 词： | 超级 日本 推出 2004年 电子电路 环氧树脂 底板材料 最小厚度 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
|
||||||||||
|
||||||||||
|
||||||||||
|
|
|
|
| 设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏 |
|
Copyright©北京勤云科技发展有限公司 京ICP备09084417号 |