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均温板复合微通道液冷板的设计与性能研究
引用本文:刘帆,范皓龙,李帅,郑笑天,周晓东.均温板复合微通道液冷板的设计与性能研究[J].电子机械工程,2023,39(3):35-39.
作者姓名:刘帆  范皓龙  李帅  郑笑天  周晓东
作者单位:移动网络和移动多媒体技术国家重点实验室;中兴通讯股份有限公司
摘    要:为解决高功耗和高热流密度芯片的散热问题,设计了一款新组合形态的液冷板——均温板(Vapor Chamber,VC)复合微通道液冷板。首先介绍了均温板复合微通道液冷板的设计方法,接着开展了仿真评估,最后进行了测试及回归分析。测试结果表明:VC复合微通道冷板能解决单芯片功耗650 W、热流密度100 W/cm2的散热问题,此时VC复合微通道液冷板底面温度为63.3?C,热阻只有2.815E-2?C/W。同时,在一定范围内,随着热源功耗的增加,液冷板热阻减小,散热效果提升。

关 键 词:均温板  微通道液冷板  热阻

Design of and Performance Research on Vapor Chamber Composite Microchannel Cold Plate
LIU Fan,FAN Haolong,LI Shuai,ZHENG Xiaotian,ZHOU Xiaodong.Design of and Performance Research on Vapor Chamber Composite Microchannel Cold Plate[J].Electro-Mechanical Engineering,2023,39(3):35-39.
Authors:LIU Fan  FAN Haolong  LI Shuai  ZHENG Xiaotian  ZHOU Xiaodong
Affiliation:State Key Laboratory of Mobile Network and Mobile Multimedia Technology;Zhongxing Telecommunication Equipment Corporation
Abstract:
Keywords:vapor chamber  microchannel cold plate  thermal resistance
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