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| 半导体器件芯片软钎焊用Sn—Ag—Sb合金钎料的研究 | |
| 引用本文： | 田青,丁克俭.半导体器件芯片软钎焊用Sn—Ag—Sb合金钎料的研究[J].电子工艺技术,1992(6):13-18. |
| 作者姓名： | 田青 丁克俭 |
| 作者单位： | 哈尔滨工业大学，哈尔滨工业大学，哈尔滨工业大学，哈尔滨工业大学，无锡群力有色金属厂，哈尔滨晶体管厂 (150006)，(150006)，(150006)，(150006) |
| 摘 要： | 大功率晶体管制造过程中所使用的软钎料,一直是国内外电子行业所普遍关心的问题。本文研究了过冷度对J合金显微组织及性能的影响;过冷度对J合金钎料强度的影响;进行了J合金的软钎焊性及热疲劳试验。研究表明:J合金冷却速度的大小直接影响钎料的润湿性和钎焊接头的致密性,从而影响接头的机械强度和抗热疲劳性能。 |
| 关 键 词： | 芯片 钎焊 钎料 半导体器件 |
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