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| 多层印刷线路板的制法 | |
| 引用本文： | 何明明.多层印刷线路板的制法[J].绝缘材料,1980(2). |
| 作者姓名： | 何明明 |
| 作者单位： | 邮电部505厂 |
| 摘 要： | 发明的详细说明: 本发明是关于以玻璃纤维为基材,聚酰亚胺类树脂为粘合剂的层压板,作为耐热、耐燃及高可靠性的多层印刷线路板的制造方法。用通孔镀复金属方法制作的多层印刷线路板,其绝缘体一般是选用玻璃纤维环氧复 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
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