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| 多层印制线路板用无卤型覆铜箔层压板——玻纤布基材环氧树脂 JPCA-ES-05-2000 | |
| 引用本文： | 马明诚. 多层印制线路板用无卤型覆铜箔层压板——玻纤布基材环氧树脂 JPCA-ES-05-2000[J]. 印制电路信息, 2003, 0(6): 55-58 |
| 作者姓名： | 马明诚 |
| 作者单位： | 上海华印电路板有限公司,201108 |
| 摘 要： | 1 适用范围把用JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法)进行测试,氯(C1)、溴(Br)含量分别在0.09wt％以下的覆铜箔层压板定义为无卤型覆铜箔层压板(以下简称铜箔板)。本标准适用于玻纤布基材环氧树脂无卤型多层印制线路板用铜箔板。本标准规定的铜箔板厚度范围为0.05- |
| 关 键 词： | 印制线路板 覆铜箔 层压板 玻纤布 环氧树脂 技术标准 JPCA-ES-05-2000 |
Halogen-free Copper Clad Laminate for Multilayer PCB-JPCA-ES-05-2000 |
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