| 变形及热处理后CuCr25触头材料的性能研究 |
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| 引用本文： | 田保红,朱建娟,刘平,任凤章,刘勇,贾淑果.变形及热处理后CuCr25触头材料的性能研究[J].材料热处理学报,2007,28(Z1):126-129. |
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| 作者姓名： | 田保红 朱建娟 刘平 任凤章 刘勇 贾淑果 |
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| 作者单位： | 1. 河南科技大学,材料科学与工程学院,河南,洛阳,471003
2. 上海理工大学电功能材料研究所,上海,200093 |
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| 摘 要： | 本文在中频感应炉中采用大气熔铸方法制备了CuCr25合金触头材料,探讨了时效以及变形对导电率和显微硬度的影响,并测定了该合金的抗软化温度.结果表明:在950℃×1 h固溶后,经440℃时效6 h可获得较高的导电率和显微硬度;固溶后经40%,变形在440℃时效2 h后,导电率和显微硬度分别可达57%IACS和174 HV,比固溶后直接时效分别高出10%IACS和27 HV;并测得合金的抗软化温度约为55℃.
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| 关 键 词： | 固溶 时效 导电率 显微硬度 抗软化温度 变形 热处理 触头材料 性能 研究 heat treatment deformation contact materials properties 固溶 结果 软化温度 测定 影响 显微硬度 导电率 合金 法制 大气 中频感应炉 |
Research on properties of CuCr25 contact materials after deformation and heat treatment |
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| TIAN Bao-hong,ZHU Jian-juan,LIU Ping,REN Feng-zhang,LIU Yong,JIA Shu-guo.Research on properties of CuCr25 contact materials after deformation and heat treatment[J].Transactions of Materials and Heat Treatment,2007,28(Z1):126-129. |
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| Authors: | TIAN Bao-hong ZHU Jian-juan LIU Ping REN Feng-zhang LIU Yong JIA Shu-guo |
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