| SMT中再流焊工艺建模与仿真 |
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| 引用本文： | 毛信龙,韩国明,黄丙元,樊强.SMT中再流焊工艺建模与仿真[J].焊接技术,2004,33(6):17-20. |
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| 作者姓名： | 毛信龙 韩国明 黄丙元 樊强 |
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| 作者单位： | 天津大学,材料科学与工程学院,天津,300072;天津大学,材料科学与工程学院,天津,300072;天津大学,材料科学与工程学院,天津,300072;天津大学,材料科学与工程学院,天津,300072 |
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| 摘 要： | 主要介绍了国内外再流焊工艺建模与仿真研究现状。目前主要是焊点建模与仿真、元器件建模与仿真以及再流焊工艺建模与仿真方面。本文还重点介绍了再流焊工艺建模与仿真的几种方法，并对再流焊工艺建模与仿真存在的问题以及发展前景做了分析。
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| 关 键 词： | SMT 再流焊 建模与仿真 PCB |
| 文章编号： | 1002-025X(2004)06-0017-04 |
| 修稿时间： | 2004年5月2日 |
Modeling and simulating of reflow soldering in SMT |
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| MAO Xin-long,HAN Guo-ming,HUANG Bing-yuan,et al..Modeling and simulating of reflow soldering in SMT[J].Welding Technology,2004,33(6):17-20. |
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| Authors: | MAO Xin-long HAN Guo-ming HUANG Bing-yuan |
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| Abstract: | The recent work about the modeling and simulating of reflow soldering process home and abroad are introduced in the paper. The research concentrates on the modeling and simulating of solder joint and components. Some methods are described emphasizely. The difficulty of the modeling and simulating of reflow soldering process is analyzed. The trend is also forecasted. |
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| Keywords: | SMT reflow soldering modeling and simulating PCB |
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