基于环氧树脂/ 钛酸钡/ 聚酰亚胺绝缘介质的PCB 埋嵌电容的制作及性能研究 |
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引用本文: | 周国云,何 为,王守绪,范海霞,肖 强.基于环氧树脂/ 钛酸钡/ 聚酰亚胺绝缘介质的PCB 埋嵌电容的制作及性能研究[J].集成技术,2014,3(6):14-22. |
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作者姓名: | 周国云 何 为 王守绪 范海霞 肖 强 |
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作者单位: | 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室;东莞电子科技大学电子信息工程研究院; |
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基金项目: | Guangdong Innovative Research Team Program(201001D0104713329) |
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摘 要: | 文中使用叠层技术制作了以环氧树脂/钛酸钡/聚酰亚胺为绝缘介质的PCB埋嵌电容器。制作的电容器容值与设计值之间误差在-4.0%到-6.0%之间。通过将电容器面积增加5%,电容器容值误差降低到了-1.1%以下。为了检测埋嵌电容器的可靠性,分别进行了260℃回流焊、高低温冷热冲击、85℃/85%RH及高压击穿测试。测试结果表明,以环氧树脂/钛酸钡/聚酰亚胺为绝缘介质的PCB埋嵌电容器有良好的环境可靠性,适合用于制作PCB埋嵌电容器。
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关 键 词: | 钛酸钡 埋嵌电容 印制电路板 可靠性 |
Fabrication and Characterization of Embedded Capacitors in PCB Using Epoxy/BaTiO3/PI Capacitor CCL |
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Authors: | ZHOU Guoyun HE Wei WANG Shouxu FAN Haixia and XIAO John |
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Abstract: | |
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Keywords: | BaTiO3 embedded capacitor reliability printed circuit board |
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