互连、布线、隔离与装架工艺

0210762铜互连布线及其镶嵌技术在深亚微米IC工艺中的应用〔刊〕/张兆强//固体电子学研究与进展.-2001,21(4).-407～414(D) 近几年来,随着VLSI器件密度的增加和特征尺寸的减小,铜互连布线技术作为减小互连延迟的有效技术,受到人们的广泛关注。文中介绍了基本的铜互连布线技术,包括单、双镶嵌工艺,CMP工艺,低介电常数材料和阻挡层材料,及铜互连布线的可靠性问题。