金属基热界面材料研究进展

随着芯片向小型化、集成化和高功率化发展，其在工作时产生的热量增多，若产生的热量不能及时传递到外部，会严重影响电子元件的性能和使用寿命。热界面材料是电子元件散热结构中重要的组成部分，其主要作用是填充电子元件与散热器之间的空气间隙，使电子元件产生的热量快速转移，降低界面热阻。综述了现有热界面材料的种类和特点，详细介绍了金属基热界面材料的类型与性能特征、研究现状及存在的问题等，并对低熔点金属基热界面材料的发展进行了展望。