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| MCM多层共烧陶瓷基板技术的研究进展 | |
| 引用本文： | 吕安国,谢廉忠,周勤.MCM多层共烧陶瓷基板技术的研究进展[J].混合微电子技术,2010,21(1):35-40. |
| 作者姓名： | 吕安国 谢廉忠 周勤 |
| 作者单位： | 南京电子技术研究所,南京210039 |
| 摘 要： | 本文介绍了MCM中的高温共烧陶瓷与低温共烧陶瓷基板技术，以及共烧陶瓷基板技术的研究进展情况。讨论了多层共烧陶瓷基板的关键工艺，比较了HTCC和LTCC的工艺。并对多层共烧陶瓷基板的发展进行了展望。 |
| 关 键 词： | HTCC LTCC 排胶 共烧匹配 无源元件 |
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