晶圆级封装微凸点脱落失效分析

随着晶圆级封装的技术发展，其可靠性倍受关注，微凸点的制备作为晶圆级封装实现高密度引出端的关键技术，其制备过程及可靠性至关重要，明确微凸点相关失效的原因对于提升微凸点的可靠性十分关键。针对晶圆级微凸点的拉脱异常失效进行了分析，采用SEM和FIB等分析手段，确定凸点拉脱强度由不足是UBM金属层失效所致，针对UBM失效的根本原因进行了分析，确定存放环境中的水汽对UBM种子金属的侵蚀情况，明确了失效机理，并提出了相关的改进措施，对于提高晶圆级封装微凸点制备的可靠性具备一定的指导作用。